Cu晶体
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科晶公司开发的金属基片,包括多晶和单晶金属。单晶铜被广泛应用于基质金属,合金薄膜材料和生物材料。
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技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
产品名称

铜(Cu)单晶


技术参数

晶体结构:

立方晶系

晶格常数:

a=3.605Å

纯度:

>99.99%

密度:

8.93g/cm3

熔点:

1083℃

沸点:

2567°C

生长方法:

提拉法或布里奇曼法

硬度                  3(Mohs)                                           


产品规格

常规晶向:

晶向公差:

±2°

常规尺寸:

10x10x0.5mm;10x5x0.5mm、5x5x0.5mm

抛光情况:

细磨、单抛、双抛

抛光面粗糙度:

< 100A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做


晶体缺陷

人工金属单晶存在常见晶体缺陷,表面可能会有小黑点,微小气泡等


标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装


储存须知

由于金属单晶极易氧化,请于真空储藏,1个月内使用


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