Bi2Se3晶体
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常规热电材料,是当前热电因子最大的纯相块体,机械解离可以获得优质的拓扑绝缘体材料.绝缘性好,电阻率高,迁移率好。
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产品参数

晶向

Hexagonal,group 166,R-3M

晶格

a=4.38A, C=30.5A

纯度

99.999% ,原子比5%范围内可调

电阻率

0.1-5mohm-cm 

载流子迁移率

1000-5000cm2/V.s


常规尺寸

8x8x0.1mm; 5x5x0.1mm

依解理和后处理条件可获得非金属样品

备注

1000级超净室100级超净袋

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